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中国信通院:2018年物联网白皮书

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发表于 2018-12-13 10:36:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 168主编 于 2018-12-13 10:46 编辑

2018物联网白皮书.pdf (4.15 MB, 下载次数: 0, 售价: 2 金钱)

2018年12月12日,中国信通院发布了《物联网白皮书(2018年)》,这是继2011年、2014年、2015年、2016年之后,中国信通院第五次发布物联网白皮书,此次白皮书由中国信通院联合中国信通院西部分院(重庆信息通信研究院)、物联网智库、上海市物联网行业协会、杭州市物联网行业协会、中信建投证券股份有限公司、国家智能传感器创新中心联合撰写,内容涵盖全球物联网最新发展态势、应用发展情况、关键技术产业进展、我国物联网发展现状及发展建议等多个方面。
【摘    要】
把握全球物联网最新发展态势,研判物联网传感器、芯片模组、网络、平台关键环节的技术产业进展情况,梳理消费物联网、智慧城市物联网、生产性物联网三类物联网应用现状及驱动因素,在对我国物联网现阶段情况归纳总结的基础上,提出我国物联网“建平台”与“用平台”双轮驱动、“补短板”和“建生态”相互促进、“促应用”和“定标准”共同推进、“保安全”与“促发展”相互促进的发展策略建议。希望能够与业内同仁共享成果,共谋发展,共话未来!


【目    录】

《2018年物联网白皮书》目录
一、  全球物联网发展总体态势
(一)发展动能不断丰富,带动物联网在全球的持续发展
(二)物联网应用场景持续拓展,应用新特征不断显现
(三)物联网产业力量不断增强,但供需对接仍需推进
(四)物联网生态之争愈演愈烈,边云双核心加快布局
(五)物联网与多样化技术加快融合,创新能力持续提升
二、  物联网应用发展情况和特点
(一)全球物联网应用的整体情况
(二)消费物联网应用热点迭起
(三)智慧城市物联网应用全面升温
(四)生产性物联网应用成就新的风口
三、  物联网关键技术产业进展情况
(一)传感器成本持续走低,应用微创新特征显现
(二)芯片产业格局初步形成,市场潜力巨大
(三)模组产业竞争激烈,注重高附加值发展
(四)网络接入侧进展迅速,核心网侧突破缓慢
(五)平台功能更加完备,开放性不断提升
四、  我国物联网发展情况
(一)“十三五”进程过半,物联网取得阶段性进展
(二)MEMS传感器产业取得一定进展,但短板仍较为突出
(三)芯片呈现多层次供应商格局,模组低价格竞争明显
(四)中国形成规模最大公共物联网网络,但盈利模式尚需探索
(五)物联网平台之争进一步升级,探索商业模式闭环和转型增多
五、  我国物联网发展展望与推进策略建议
(一)我国物联网发展展望
(二)我国物联网发展的策略建议

来源:中国信通院

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