京津中关村科技城首批入驻企业顺利完成土地摘牌

4月23日9:00，春雨过后宝坻城区春意盎然，生机勃勃。伴随着明媚的阳光，京津中关村科技城首批入驻企业--天津合众汇能科技有限公司（以下简称 “合众汇能”）、博宇（天津）半导体材料有限公司（以下简称“博宇半导体”），顺利完成了土地摘牌工作。这标志着京津中关村科技城的产业组织工作取得了阶段性成果，正式由前期的项目招商、土地征转迈入了项目开发建设阶段。

为实现项目早日落地并达产，京津中关村科技城产业服务体系着力通过打造“一站式”服务平台，在产业政策服务、科技金融服务、人力资源服务、专业技术服务、软性孵化服务和智能园区服务等六个方面，为入驻企业提供全周期、全要素的服务。

合众汇能科技创始人来自于清华大学碳纳米材料实验室，是国内最早从事该类超级电容研究的学者。该公司与有关单位合作研发坦克、装甲车等特殊车辆武器的电源稳定系统，与天仪研究院在卫星领域合作，产品是唯一进入太空领域的超级电容，具有国内领先的超级电容核心技术和产品。目前公司拥有实用新型专利3项，发明专利2项。

博宇半导体，其母公司为美国晶体技术有限公司。研发团队由十多名具有博士、硕士和学士学位的专业工程师组成，是国家高新技术企业，中关村高新技术企业。主要生产用于微电子、无线通信、平板显示、人工智能等行业的超高纯氮化硼（PBN）、碳化硅（SIC）与MOCVD用加热器，是智能手机、LED、OLED、AR、VR等前沿高科技行业的关键材料，发展潜力巨大。

来源：中关村发展集团

有计划入驻京津中关村科技城需要工业用地的企业欢迎联系。