京津中关村科技城两家高科技企业开工在即

　　4月23日，记者从京津中关村科技新城发展有限公司获悉，第一批入驻的两家企业顺利完成了土地摘牌工作。天津合众汇能科技有限公司与博宇（天津）半导体材料有限公司正式落户科技城，即将开工建设，预计2020年初投入生产。

　　合众汇能科技创始人来自于清华大学碳纳米材料实验室，是国内最早从事该类超级电容研究的学者。该公司与有关单位合作研发坦克、装甲车等特殊车辆武器的电源稳定系统，与天仪研究院在卫星领域合作，产品是唯一进入太空领域的超级电容，具有国内领先的超级电容核心技术和产品。预投资的项目占地23.95亩，投资总额7000万，达产后年产值约1.5亿元。

　　博宇（天津）半导体材料有限公司主要生产用于微电子、无线通信、平板显示、人工智能等行业的超高纯氮化硼（PBN）、碳化硅（SIC）与MOCVD用加热器，是智能手机、LED、OLED、AR、VR等前沿高科技行业的关键材料，发展潜力巨大。此次投资的PBN项目占地25.29亩，投资总额1000万美元，达产后年产值约1.5亿元。

　　记者了解到，首批入驻科技城的10个项目中的其他8个项目今年也将陆续完成土地摘牌工作并开工建设。10个项目总投资22亿元，三年之内全部投达产，预计年产值43亿元，增加就业人口4000人。90%以上是北京中关村高新技术企业，70%以上是国家高新技术企业，全部具有高成长性的特点。为了让项目早日落地，科技城通过打造“一站式”服务平台，在产业政策服务、科技金融服务、人力资源服务、专业技术服务、软性孵化服务、智能园区服务等六个方面，为入驻企业提供全过程、全要素的服务内容。

来源： 宝坻区  记者 霍君

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